異種材料貼り合わせ技術 | |||||||||||
プラズマ活性化接合に用いる装置 |
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基板貼り付け装置 VE-07-18 (アユミ工業 ) プラズマ活性化を行った後、位置合わせを行った後、圧力をかけ、基板同士を貼り付けます。 ・プラズマ反応ガス:Ar, N2, O2 ・最大プラズマ強 度:750W ・アライメント精度<±1.6 um ・チャンバー真空度:10-5 Pa ・最大加熱温度:500 ℃ ・アライメント部 加重範囲:5〜100 kgf ・加重部 加重範囲:50〜1000 kgf ・対応基板サイズ:2インチウェハ/2 cm×2 cm角,3 cm×3 cm角 メガソニックウェーハ洗浄装置EVG301(EVグループ) ウェハの直接貼付では貼り合せ前のウェーハに微小なパーティクルの残留で、接合面でボイドが発生し、デバイスの正常動作を妨げます。本洗浄装置は直接貼付における品質改善に大きく貢献します。 ・PVA製スポンジブラシ洗浄 ・メガソニック洗浄(最大振動子出力:40 W) ・対応基板サイズ:2インチウェハ/2 cm×2 cm角/3 cm×3 cm角 |
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基板貼り付け装置 |
メガソニックウェーハ洗浄装置 |
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ウェハ直接接合法(Si基板/InP層) |
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プラズマ活性化接合法によるハイブリッドウェハ |
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III-V/SOI hybrid wafer (2 inch) |
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プラズマ活性化接合法による構造例 |
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プラズマ活性化接合法による支援例 |
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ナノテクロノジープラットフォーム F-17-IT-0026 ウェハ接合による極性反転構造の作製 三重大学 林侑介 助教 |
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■ 目的、狙い 疑似位相整合(QPM)による深紫外第二次高調波発生を目的として、 ウェハ接合装置でAlN極性反転構造を作製した。 ■ 得られた成果 |
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